2026-01-23
攻克復(fù)雜結(jié)構(gòu)件檢測難題!jinnian金年會智能AOI設(shè)備以“AI+3D”重塑品質(zhì)新標桿
隨著5G、AI等技術(shù)推動,手機、智能穿戴等電子產(chǎn)品形態(tài)日趨多元,內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜度大幅提升。作為關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的中框,其外觀與輔料工藝的檢測標準極為嚴苛。面對ICT產(chǎn)業(yè)對產(chǎn)品一致性與良率的極致追求,傳統(tǒng)檢測手段及常規(guī)自動化方案往往面臨效率瓶頸或誤判率高的問題。市場亟需一種能夠深度適應(yīng)復(fù)雜工藝、具備更高穩(wěn)定性的智能...
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